郑州电路板焊接,加工；线路板焊接,加工；SMT焊接,加工；PCB设计；产品克隆；单片机开发；电子产品开发焊接-郑州世纪远扬

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电路板升级


	郑州远扬科技电路板升级是对现有电路板进行二次开发的过程。现如今的电子技术日新月异，客户的要求千差万别，想用一个一成不变的产品去应对瞬息万变的市场显然是不现实的。郑州远扬科技本着为客户着想，急客户所急的宗旨对客户的产品进行二次开发。主要包括如下方面：
	1.对电路板生产工艺升级（落后的DIP,PLCC封装升级成先进的LQFP,BGA封装）
	2.对电路板技术缺陷进行升级（对电路板容易损坏部件电路分析，更改或代换更加可靠的元件电路）
	3.对源程序进行升级(电路板进行功能增加，功能完善对源程序更改)
	4.对电路板整体布局升级（对已生产电路板布局不合理，重新布局，并作高频电磁兼容测试）
	5.对电路板整体可靠性升级（针对原电路板工作不稳定，不可靠分析原理重新升机）
	通过对电路板升级，可在整体工艺外观，可靠性能，工作稳定度等方面达到一个全新的境界，是你的产品在短时期内完成产品过度。